no es practico para tu caso, pero de todas maneras es bueno conocer un poco mas de la soldadura "moderna":
los componentes que tienen problemas son los encapsulados tipo
BGA, que a diferencia de los DIP donde se sueldan las patas por atras, y los SMD donde se sueldan las patas por los lados, los BGA se sueldan por abajo.
el integrado tiene pequeñas cavidades metalicas donde se ponen MUCHAS BOLITAS MUY PEQUEÑAS, se calientan lo suficiente para que peguen al integrado y luego se hace calzar el integrado con el patron de pequeñas "vias" de cobre de la placa.
para prototipos se sueldan con infrarojo (y otras tecnologias mas exoticas como laser), si eres aperrado (y/o pobre) se pueden soldar con una estacion de aire caliente para soldar.
para produccion se sueldan en hornos.
sea cual sea el metodo que utilizes para soldar, la forma utilizada para ver si todas las bolitas soldaron OK es con rayos X, tienes siempre la opcion de simplemente probar si funciona, este ultimo metodo esta bien para pequeños talleres de reparacion, pero para produccion masiva o prototipo es poco aceptable.
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definiciones:
reballing: proceso de sacar el integrado, cambiar las bolas y volver a ponerlo en la placa.
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balls: bolitas de soldaduras (0.5mm y 0.3mm son los tamaños mas comunes)
ejemplo
stencil: stencil generalmente metalico que trae el patron de como van organizadas las bolas, sin un stencil puedes ponerlas a mano una a una (hay casos que un integrado literalmente tiene mas de 1000 pines, asi que imaginate) o con un robot.
ejemplo
soldador aire caliente: herramienta para soldar en base a aire caliente, originalmente esta hecho para soldar componetes tipo SMD utilizando una tobera especifica para cada tipo de encapsulado, se pueden utilizar para BGA, pero es casi un hack.
ejemplo
soldador infrarojo: herramienta para soldar altamente configurable.
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entonces en conclusion la solucion para tu placa es hacerle reballing al controlador WiFi (o al PHY WiFi???) sacando las antiguas bolas lead-free, y poniendo bolas con plomo, jajajaja despues de eso te va a fallar la GPU y luego la CPU :p
hay algo de oferta ahora en chile, busca reballing en deremate (hasta aparece un curso), de todas maneras yo solicitaria el servicio frente a mis narices solamente, pero te va a salir mas barato usar el dongle WiFi de todas maneras.
yo he soldado componentes BGA para prototipos (con aire), y la verdad no es nada facil sin una soldadora infrarojo profesional.