El reballing es una tecnica aplicada a componentes BGA, la cual trabaja con bolas de soldadura para realizar la coneccion con una PCB.
Como todos sabemos existen equipos profesionales para la extraccion de estos componentes.
uno de los pioneros en esto seria la tecnologia IR o calor generado por una lampara de ceramicos.
Todo componente electronico lleva aleacion sin plomo, por la norma ROHS, que entro en accion el 1 de julio del 2006.
El reballing lo que realiza es el retrabajo del componente o el mismo cambio de las bolas de soldadura en un componente.
existen muchas aleaciones en le mercado pero las mas usadas serian.
Sn63Pb37 Aleacion Eutectica de plomo (LEADED) Liquacion 183 grados.
Sn96,5/Ag3/Cu0,5 Aleacion de Plata (LEAD FREE) Liquacion 217 grados.
Reflow v/s reballing:
Como todos saben existe una mala tecnica llamada reflow, sobre todo por que aca en chile es demasiado mal aplicada, sin sabiduria, sin respetar tiempos, sin respetar tempearaturas, ahora pasare a explicar el porque.
El reflow es el resoldado de la soldadura sin plomo en el mismo componente, la soldadura sin plomo despues de un tiempo determinado genera DEGRADACION de sus quimicos y su propia aleacion,esto produce las llamadas MICROFISURAS, en esta foto veremos como se produce el llamado CRACK o microfisura de una bola de soldadura.
El llamado reflow lo que realiza es llegar la punto de fusion y generar nuevamente esa bola de soldadura, pero aca vieene el gran problema mal aplicado.
Toda bola de soldadura aun no llegada a su punto de fusion lleva una medida , para poder llegar a la liquacion perfecta y generar la medida exacta de la bola , debemos respetar un tiempo de preheat y para lo mismo no generara el pandeo de la misma PCB..
pandeo = curvatura
preheat = precalentado.
Todo preheat debe realizarse hasta un minimo de 150 grados, para despues llegar ala etapa pick de reflow y asi llegar la punto exacto de fusion, todo BGA tiene un sensor de temperatura que lleva un pick maximo de soporte.
Un BGA poprcorn es cuando ya hemos pasado el limite de los 260 grados.
popcorn = efecto palomita de maiz.
En la siguiente fotografia les mostrare un REWORK PROFILE de soldado con plomo.
Aca una fotografia de un GPU ya reboleado, muy conocido NF-G6150-N-A2.
Usualmente usado en laptops
Compaq V3000
TX1000
DV6000
