Tecnologia REBALLING

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Tecnologia REBALLING

Notapor reballing el Lun Jul 04, 2011 1:10 pm

Que es el reballing:

El reballing es una tecnica aplicada a componentes BGA, la cual trabaja con bolas de soldadura para realizar la coneccion con una PCB.
Como todos sabemos existen equipos profesionales para la extraccion de estos componentes.
uno de los pioneros en esto seria la tecnologia IR o calor generado por una lampara de ceramicos.

Todo componente electronico lleva aleacion sin plomo, por la norma ROHS, que entro en accion el 1 de julio del 2006.

El reballing lo que realiza es el retrabajo del componente o el mismo cambio de las bolas de soldadura en un componente.
existen muchas aleaciones en le mercado pero las mas usadas serian.

Sn63Pb37 Aleacion Eutectica de plomo (LEADED) Liquacion 183 grados.

Sn96,5/Ag3/Cu0,5 Aleacion de Plata (LEAD FREE) Liquacion 217 grados.

Reflow v/s reballing:

Como todos saben existe una mala tecnica llamada reflow, sobre todo por que aca en chile es demasiado mal aplicada, sin sabiduria, sin respetar tiempos, sin respetar tempearaturas, ahora pasare a explicar el porque.

El reflow es el resoldado de la soldadura sin plomo en el mismo componente, la soldadura sin plomo despues de un tiempo determinado genera DEGRADACION de sus quimicos y su propia aleacion,esto produce las llamadas MICROFISURAS, en esta foto veremos como se produce el llamado CRACK o microfisura de una bola de soldadura.

Imagen

El llamado reflow lo que realiza es llegar la punto de fusion y generar nuevamente esa bola de soldadura, pero aca vieene el gran problema mal aplicado.

Toda bola de soldadura aun no llegada a su punto de fusion lleva una medida , para poder llegar a la liquacion perfecta y generar la medida exacta de la bola , debemos respetar un tiempo de preheat y para lo mismo no generara el pandeo de la misma PCB..

pandeo = curvatura
preheat = precalentado.

Todo preheat debe realizarse hasta un minimo de 150 grados, para despues llegar ala etapa pick de reflow y asi llegar la punto exacto de fusion, todo BGA tiene un sensor de temperatura que lleva un pick maximo de soporte.

Un BGA poprcorn es cuando ya hemos pasado el limite de los 260 grados.

popcorn = efecto palomita de maiz.

En la siguiente fotografia les mostrare un REWORK PROFILE de soldado con plomo.

Imagen

Aca una fotografia de un GPU ya reboleado, muy conocido NF-G6150-N-A2.

Usualmente usado en laptops
Compaq V3000
TX1000
DV6000

Imagen
Última edición por reballing el Mar Jul 05, 2011 10:16 pm, editado 2 veces en total
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor missionshark el Lun Jul 04, 2011 6:04 pm

Perfecto, bien explicado.. !!! :-D
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor ZZT el Lun Jul 04, 2011 9:11 pm

¿Como controlan que la soldadura se escurra hacia los lados? ¿podrian quedar en contacto dos o más patas?
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor missionshark el Lun Jul 04, 2011 9:14 pm

ZZT escribió:¿Como controlan que la soldadura se escurra hacia los lados? ¿podrian quedar en contacto dos o más patas?



puede pasar eso???? 8-| 8-| 8-|
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor reballing el Lun Jul 04, 2011 9:41 pm

ZZT escribió:¿Como controlan que la soldadura se escurra hacia los lados? ¿podrian quedar en contacto dos o más patas?


La soldadura no escurre hacia los lados por que la placa debe acoplarse en una base antipandeo, osea nivelada correctamente y recuerda que en la PCB estan los pads de coneccion esos son los que dejan la bola en su lugar.

cuando hay una fusion de bolas entre si se denomina "corto" el equipo enciende y se apaga de inmediato, y eso es por que el flux que aplicaron para activar la soldadura es de mala calidad y no es "NO CLEAN."

saludos..
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor KOF1LOBO el Mar Jul 05, 2011 4:06 pm

Y hablando de "prevención", ¿es posible evitar esas microfisuras antes de tener que hacer un reballing? tal vez no es bueno para el negocio ajajaa, pero igual pregunto. :-D

Tuve un Compaq (una pésima serie de notebooks) hace como 7 años, duro 2 años y murio el video... si hubiera sabido de la existencia del reballing en ese tiempo no lo hubiera vendido como chatarra :|
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor ZZT el Mar Jul 05, 2011 4:16 pm

reballing escribió:
ZZT escribió:¿Como controlan que la soldadura se escurra hacia los lados? ¿podrian quedar en contacto dos o más patas?


La soldadura no escurre hacia los lados por que la placa debe acoplarse en una base antipandeo, osea nivelada correctamente y recuerda que en la PCB estan los pads de coneccion esos son los que dejan la bola en su lugar.

cuando hay una fusion de bolas entre si se denomina "corto" el equipo enciende y se apaga de inmediato, y eso es por que el flux que aplicaron para activar la soldadura es de mala calidad y no es "NO CLEAN."

saludos..

buena explicación, osea igual pueden haber cortos. Me imagino que en esos casos no les queda otra que volver a repetir el proceso ¿cuantas veces se puede? ¿cuantas reboleadas aguanta una mb?
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor reballing el Mar Jul 05, 2011 4:52 pm

ZZT escribió:
reballing escribió:
ZZT escribió:¿Como controlan que la soldadura se escurra hacia los lados? ¿podrian quedar en contacto dos o más patas?


La soldadura no escurre hacia los lados por que la placa debe acoplarse en una base antipandeo, osea nivelada correctamente y recuerda que en la PCB estan los pads de coneccion esos son los que dejan la bola en su lugar.

cuando hay una fusion de bolas entre si se denomina "corto" el equipo enciende y se apaga de inmediato, y eso es por que el flux que aplicaron para activar la soldadura es de mala calidad y no es "NO CLEAN."

saludos..

buena explicación, osea igual pueden haber cortos. Me imagino que en esos casos no les queda otra que volver a repetir el proceso ¿cuantas veces se puede? ¿cuantas reboleadas aguanta una mb?


Los cortos se producen por lo sgte:

Soldadura en mal estado
Falta de fusion en la bolas de soldadura (llegar a su estado de liquacion)
sobrecalentamiento, despues del reballing (esto es por mal uso del usuario)

El proceso se puede repetir un minimo de 4 vexces, ya que despues los pads de coneccion de la PCB quedan inestables y se desprenderan con facilidad y adios PCB.

Yo en lo personal he reboleado hasta 4 veces una PCB sin desprendimiento de pads, despues de eso NO LO RECOMIENDO.
la PCB ya queda con un poco de PANDEO.

saludos...
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor missionshark el Mar Jul 05, 2011 7:16 pm

si los chips fueran acoplados como en los viejos tiempos, no habría este problema. 8-(
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor 133MHz el Mar Jul 05, 2011 8:42 pm

missionshark escribió:si los chips fueran acoplados como en los viejos tiempos, no habría este problema. 8-(


Claro, pero tu smartphone sería como de este tamaño :-X
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor Walky el Mar Jul 05, 2011 8:50 pm

133MHz escribió:
missionshark escribió:si los chips fueran acoplados como en los viejos tiempos, no habría este problema. 8-(


Claro, pero tu smartphone sería como de este tamaño :-X
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Al menos los robarían menos xD
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor dark_cperez el Mar Jul 05, 2011 10:27 pm

aportazo, había escuchado acá del reballing, pero no sabía como se hace

esto es valido aparte de pc y laptop, para lavadoras, radios, no se, cualquier cosa que tenga una placa?
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor Walky el Mar Jul 05, 2011 10:40 pm

dark_cperez escribió:aportazo, había escuchado acá del reballing, pero no sabía como se hace

esto es valido aparte de pc y laptop, para lavadoras, radios, no se, cualquier cosa que tenga una placa?


Los BGA se usan más que nada en procesadores (CPU, GPU) y seguramente en una que otra cosa más; el resto por lo general sigue siendo SMD.
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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor missionshark el Mar Jul 05, 2011 10:44 pm

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Re: Tecnologia REBALLING

Notapor underwurlde el Mié Jul 06, 2011 12:58 am

Servira para el cancer de testiculos??




Hablando en serio muy buena la informacion, yo tambien la cague, porque compre la placa madre entera del notebook por no saber ;-(
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